Применяется как вспомогательный изоляционный материал для высоковольтных керамических, стеклянных и композитных изоляторов в линиях высоковольтных сетей (ЛЭП). Для снижения смачиваемости изделий из ситаллов, для герметизации p-n переходов и заполнения корпусов полупроводниковых приборов.

• Высоковязкая паста серого или полупрозрачного цвета.
• Плотность пасты, г/см.3 1,80 – 2,20.
• Рабочий интервал температур, 0 С -60 до +200.
• Пенетрация, у.е. 200-300.
• Пробивное напряжение при частоте 50 Гц, 20±5°С, кВ, не менее 5.
• Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом*м, не менее: 1х1012 (при 20±5°С) 1х1010(при 150°С и выше).
• Тангенс угла диэлектрических потерь при частоте 1 мГц, не более 0,005 (при 20±5°С) 0,007 (при 1500 С и выше).
• Диэлектрическая проницаемость при частоте 1 мГц, 20±5°С, не более 2,85.

Способ применения. Перед нанесением пасты КПД - поверхность изолятора необходимо очистить и высушить. Силиконовый компаунд в виде пасты, может распыляться непосредственно из контейнера или при помощи специальных распылителей. Добавление растворителя позволяет уменьшить толщину покрытия. Для повторного покрытия старое покрытие может быть легко удалено при помощи тряпки, бумажного полотенца или ветоши.

Преимущества

• Высокие диэлектрические свойства малозависящие от температуры.
• Гидрофобный, не вызывает коррозии металлов и безопасен для людей и окружающей среды.
• Придает дугостойкость и водоотталкивающие свойства.
• Широкий диапазон рабочих температур -60 до + 200.